基材:FR4-S1000-2M
板厚:1.6mm
層數:雙面板
工藝:無鉛噴錫
最小鉆孔:0.15mm
最小線寬:0.1mm
最小線距:0.1mm
特點:外觀要求嚴格,線寬線距4mil
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基材:FR4
板厚:1.6mm
層數:雙面板
工藝:無鉛噴錫
最小鉆孔:0.15mm
最小線寬:0.16mm
最小線距:0.16mm
特點:高電流,高可靠性,厚銅板
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基材:FR4-S1000-2M
板厚:1.6mm
層數:四層板
工藝:沉金板
最小鉆孔:0.15mm
最小線寬:0.16mm
最小線距:0.16mm
特點:金手指,阻抗板,金手指需要斜邊
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基材:FR4-S1000-2M
板厚:1.6mm
層數:六層板
工藝:沉金+金手指
最小鉆孔:0.15mm
最小線寬:0.1mm
最小線距:0.1mm
特點:孔銅25um,厚銅板,內外4oz,盲埋孔板
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基材:FR4
板厚:1.6mm
層數:雙面板
工藝:鍍金板
最小鉆孔:0.15mm
最小線寬:0.1mm
最小線距:0.1mm
特點:高層PCB,阻抗板,過孔塞孔不允許發紅
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壓合
鉆孔
沉銅
壓膜
電鍍
蝕刻
顯影
阻焊
絲印
表面處理
成型
飛針測試
電路板快板打樣需要注意的幾個雷區
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